Descripción
Este producto incrementa la conducción de calor entre las superficies de dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo, disipando el calor y protegiendo el equipo. Características FORMULA ESPESA – NO GOTEA – ALTA COBERTURA Y RENDIMIENTO – NO SE SECA Y PERDURA CON EL TIEMPO– NO CONDUCTORA. Disipación de calor para Microprocesadores, Cooler de Pc, Tarjetas Gráficas, Consolas, Led, Transistores de potencia
